M1 Ultra采用InFO_LI封装！而非开销更高的CoWoS-S

在3月分，外间写了关于洋葱Mac Studio之中用作Apple Silicon之中央处理器的PVC新技术，其之中洋葱不太可能选用惠普意味着最新新技术的CoWoS-S(硫之代理人层的2.5D之代理人层PVC材料)，付诸两个M1 Max核心间的高速互联电信。

近日，洋葱官方网站简略简述了Mac Studio上用作的M1 Ultra之中央处理器，展览品洋葱如何在全新定制之中央处理器的加持下，让UltraFusion之中央处理器间付诸2.5 TB/s的数据交换数据传输以及让两个M1 Max SoC解决问题收发和兼职的。

根据官方网站公布信息，洋葱的M1 Ultra只不过未选用早前多数新闻界猜测的那样，为了让CoWoS-SPVC，而是选用成本越来越极低的扇出新(InFO)与本地硫数据交换(LSI)提议。外媒WCCFTech暗示，虽然市面上多种基于桥接器的法则付诸两颗M1 Max相接，但惠普的InFO_LIPVC材料可显著增大之中央处理器制做成本。

Tom's Hardware新闻界报道称，从半导体器件PVC建筑工程专业人士Tom Wassick重新分享的一张幻灯片之中看到，洋葱在M1 Ultra上选用InFO_LIPVC提议。即使CoWoS-SPVC提议已经过验证，同时也被包括洋葱在内的诸多商业伙伴所选用。但CoWoS-SPVC材料比InFO_LI较贵，也是让人们早起认为洋葱为了让CoWoS-SPVCM1 Ultra。

从用作的视角出新发，M1 Ultra通过UltraFusion将两颗M1 Max之中央处理器相接，将独立缓存、GPU等配件组合成硫之中央处理器的一部分。但800GB/s的数据传输不须选用成本极低的CoWoS-S，除非M1 Ultra只能越来越多之中央处理器和流经HBM那种超高数据传输的存储，否则InFO_LI是越来越深思熟虑的为了让。

既然CoWoS-S已经通过认证，那么证明洋葱有其他方面的准备。Mac Pro现阶段几乎在用作英特尔Xeon厂家，但洋葱推出新选用Apple Silicon的Mac Pro多台从未不是秘密。

据彭博社Mark Gurman则暗示，Mac Pro还在积极准备之中，系列厂家将选用M1 Ultra的“继任者”之中央处理器，不太可能就是据传之中将4颗M1 MaxPVC到一起的厂家。虽然Gurman未预测Mac Pro不会用作UltraFusion SoC，但早前就曾暗示，该多台不会配有一款次于40核CPU、128核GPU的定制之中央处理器。

新闻界报道称该厂家的CB为J180，选用之前暗示的惠普4nm制做材料。虽然Gurman未明确M1 Ultra“继任者”是否不会此后用作惠普的InFO_LIPVC材料，但洋葱转向CoWoS-SPVC的不太可能性非常大。如果洋葱容将两枚M1 Ultra之中央处理器通过UltraFusion材料PVC到一起，只不过就证明洋葱也在积极“套娃”之中。

主编都对：无论洋葱为了让用作CoWoS-S、或InFO_LI的PVC提议，非常不利于Apple Silicon在稳定性上的提升，包括800GB/s的数据传输已经相比之下x86厂家标准。而且为了让用作越来越较贵的CoWoS-S风转材料，很难造成充足的稳定性预期，那所欲为了让价格合适、行能不太好的InFO_LIPVC新技术。