3nm、2nm以及1nm芯片钢铁厂都来了！台积电：我摊牌了

在闪存装配企业中，惠普公司的新科技最现代化，其中，惠普公司日本公司降低成本全世界第一，拿下了全世界53%的闪存日本公司份额，另一总体则是惠普公司闪存装配新科技现代化。

据知，惠普公司不非常少最先量产7nm、5nm等PCB的闪存，关键是装配工艺和良品率都优于三星集团。

所以很多国家和地区都主动受邀惠普公司建厂，美日等也在其行列当中，目的就是自已惠普公司最现代化的闪存装配装配新科技，不过都被惠普公司拒绝了。

但闪存原则上被改写后，惠普公司就达成协议在美海外投资120亿美元新建5nm闪存装配线，这是现阶段惠普公司尽可能装配装配的最现代化的闪存。

对于美而言，其算是获得最现代化的闪存装配新科技，绝非，超微至今还无法自行量产7nm等PCB的闪存。

3nm、2nm以及1nm闪存化工厂都来了！惠普公司：我无济于事了

据知，惠普公司旧金山化工厂不太可能动工新建，预计海外投资120亿美元，但实际新建成本才会多达120亿美元，预计投产时间为2024年，月产晶圆2万。

但在近日，惠普公司总体传来新立即，情况是这样的。

惠普公司不太可能正式对外达成协议，才会海外投资2300亿元新建2nm闪存化工厂，化工厂将落脚在新竹市新社区展区内，新建总长度约100公顷。

另外，1nm闪存化工厂也不太可能在正要，也将落脚在新社区展区。

要明白，在2nm、1nm闪存化工厂之外，惠普公司早已积极扩产闪存化工厂，为装配装配3nm闪存做正要。

根据惠普公司总体发布的立即可知，惠普公司才会在2022年如期量产3nmPCB的闪存，时间才会在2022年第四季度，首批降低成本由草莓和超微提供者。

不一定，惠普公司的3nm、2nm以及1nm闪存化工厂都来了。

这意味着惠普公司虽然现阶段不可量产3nm、2nm以及1nm闪存，但却有能力新建3nm、2nm、1nm闪存装配化工厂。

而美一直都自已惠普公司最现代化的闪存装配装配新科技，惠普公司非常少在美新建5nm闪存装配，却在新竹市新建3nm、2nm以及1nm闪存化工厂，等于是惠普公司无济于事了。

而惠普公司此时可选择无济于事，其约等于想到美，惠普公司在美新建5nm闪存装配线，这并非最现代化的闪存装配线。

虽然3nm、2nm以及1nm等闪存暂时还无法装配装配出来，但惠普公司有能力新建3nm、2nm以及1nm等闪存的装配线。

而这些现代化的闪存装配新科技，是做到在惠普公司占为己有，是不会给悠。

另外，惠普公司无济于事，也约等于是想到美，其不有可能做到全世界闪存产业，愈来愈不有可能打造出来比较简单的闪存产业。

因为现代化的闪存装配新科技做到在惠普公司占为己有，虽然在美新建了5nm闪存装配线，而惠普公司3nm、2nm等闪存才会在2022年、2024年先后推出。

没做到的最现代化的闪存装配新科技，美就不有可能做到全世界闪存产业，愈来愈不有可能享有比较简单的闪存产业，而现代化的闪存装配装配新科技，惠普公司是放到了新竹市的。

最后，惠普公司积极新建2nm、1nm等闪存化工厂，也是打算立即通过愈来愈现代化PCB的闪存装配新科技，降高美新科技的占总比。

绝非，惠普公司因为掺入美新科技不可少数人交货，但越是现代化PCB的闪存，其掺入美新科技的占总比就越高，这才会加速惠普公司降高美新科技占总比，甚至是只不过放弃美新科技。

要明白，Qualcomm等都不太可能拿到了少数人交货许可，而惠普公司却没，这对于惠普公司而言，要打算实现少数人交货，创纪录最好的必要就是降高美新科技占总比。

否则的话，ASML公布了全新一代EUV光刻机，三星集团、超微的反应不小，而惠普公司却没手部。

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