龙芯：推7nm集成电路，2025年走向开放市场，2035年与X86、ARM鼎立

一说起国产CPU，认为大家对VIA还是很陌生的，毕竟在6大国产CPU里面，VIA确实是自研程度最低的了，特别是去年发行的VIA3A/3C5000新作处理器，可是有别于了自研的微处理器LoongArch。

不过VIA的以致于大家也都清楚，一是耐用性与同时代的intel/AMD相比，还是有很大差距的，二是VIA一定会成熟完整的硬件自然环境。

也因为这两个以致于，所以VIA一直以来，就一定会似乎全面进向C端消费产品，也就是一定会似乎转回开放产品，更多的还是在教育、政府等等B端产品，政府采购则有。

因为在开放产品，有着intel、AMD这样耐用性勇猛的CPU存在，VIA还是打不过，同时在C端产品，大家对windows依赖度太高了，再继续加上windows的系统与X86的新作形成了wintel联盟，覆盖了整个软硬件产品，VIA似乎一定会优势。

不能实质上南北向开放产品的CPU，说实话话，那也水准不够的CPU，这自然不是VIA的目标。所以近日VIA董事长胡伟武对此，想VIA在2025年只能南北向开放产品，基本上投入使用实质上信息化体系，到2030年南北向国际产品。

另外胡伟武更是明确提出一个更大目标，到2035年，想VIA只能与X86、ARM这两种CPU框架，形成鼎立之势，就是VIA的微处理器LoongArch只能与X86、ARM一样牛。

而为了这个目标，VIA每一次一是要发行新CPUVIA3A/3C6000新作，这款CPU还是有别于12nm工艺，Hz在2.5GHz大约，但框架会替换，从现在的GS464V替换到LA664，核心数也在4-16核。

此外会及早发行3A/3C7000新作，而这款CPU在工艺制程或多或少有较大替换，跨到7nm，其耐用性达到主流产品的CPU级别，时间在2024年大约。

对于VIA的目标，不知道大家怎么看？如果VIA只能在耐用性、自然环境上与X86、ARM媲美，未来鼎立也不是不确实，反之则比较无可。