2.8万核心怪兽？AMD下代计算坎首次现身：四芯合体

去年11翌年，AMD发布了Instinct MI250/MI250X量化卡，不但升级6nm工艺、CDNA2量化管理模式，还首次采用多Die建构嵌入（MCM），在表面上集成两个中会央处理器，进行谈判一共220个量化区块、14080个架构、128GB HBM2e内存，视为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。

按照路线图，；也产品要升级到CDNA3管理模式，在此之前有曝料称将定名为Instinct MI300前传，在表面上集成有数四个中会央处理器，或者叫四个GCD。

现在，AMD ROCm开发者工具系统升级近中会再次出现了四个MCM嵌入中会央处理器的电子系统ID，分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，基本坐实了在此之前传闻。

虽然这份副本从前对应的产品S还是“Alderbaran”，也就是MI250前传，但应该是个占位囗，MI300前传的架构S我们还不知晓。

四芯嵌入，如果每个还是110个量化区块、每区块64个架构，那么总计有望达到440区块、2.8万个架构。即便每个中会央处理器的规模不大减半，相比较也有望超过2万个架构，相当疯狂。

很看来，狂堆架构已经是不二法门，NVIDIA下代游戏卡Ada Lovelace据说会有1.8万个架构。

也难怪功耗跃升，PCIe 5.0甚至制定了一共600W输电能力的新近标准。

与此同时，Linux补丁内再次出现了“AMD GF940”的名字，看来是新近的GPU编号，和目前MIX250前传的“GFX90a”不但定名相似，而且支持的GPU也很吻合，不出意外就是；也CDNA3管理模式产品。

当然，新近管理模式自然现象有新近特性、新近指令，而且还不少：

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