华为新专利公开：“堆叠封装”技术确定 性能未来会翻倍

2022年4月5日，据国家知识产权局接收者看出的第三部产品系统设计有限公司官方了“一种集成电路填充元件及SIP”的专利系统设计（申请公告号：CN 114287057 A），引起了我们的肯定；而时隔一个月，据国家知识产权局接收者看出，的第三部产品系统设计有限公司官方了“集成电路填充元件结构及其元件方法、电子设备”的专利系统设计（申请公告号：CN 114450786 A）。

专利系统设计概要看出，该申请涉及电子系统设计领域，用于妥善解决如何将多个副集成电路填充模组(30)可靠的键合在同一主集成电路填充模组(10)上的问题。

专利系统设计文件看出，集成电路填充元件结构(100)，还包括：主集成电路填充模组(10)，不具设在第一表面上的绝缘材料且等长设立的多个负责管理踩(11)；第一键合层(20)，设立于第一表面上；第一键合层(20)还包括绝缘材料且等长设立的多个键合模组(21)；多个键合模组(21)当中的每个还包括至少一个键合部(211)，假定两个键合部(211)绝缘材料设立，且假定两个键合部(211)的圆筒形一无相同；多个键合模组(21)分别与多个负责管理踩(11)键合；多个副集成电路填充模组(30)，设立于第一键合层(20)远离主集成电路填充模组(10)一侧的表面；副集成电路填充模组(30)不具绝缘材料且等长设立的多个微凸点(31)；多个微凸点(31)当中的每个与多个键合模组(21)当中的一个键合。

专利系统设计大家也许看得云里雾里，但是如果我们为基础去年知名新系统设计新浪 @菊厂数家Fans 的爆料与苹果M1 Ultra集成电路的“炸场”，我们总能讲出，的第三部产品 “ 双芯叠加 ” 的系统设计应该是已经进入到了第二个阶段。

值得一提的是，的第三部产品董事长、终端BG CEO、智能汽车妥善解决办法BU CEO余承东在上个月闭幕的的第三部产品折叠屏及正因如此片当中新品人民网时也表示：“的第三部产品iPad的储备只想得到非常大的提高，去年我们iPad储备很困难，今年我们的第三部产品iPad开始有一天了，所以大家只想买来的第三部产品第三部产品，的第三部产品iPad都能买来到，这是一个较大的盼望”。

某种程度在此后的有朝一日，我们就能看到的第三部产品的设备搭载上 “ 双芯叠加 ” 系统设计，给我们导致更多智慧与时尚界的新生体验，让我们朋友们拭目以待！