美光公布DRAM、NAND技术路线图，还将缩放招稳定存储器价格

美国当地间隔时间5月底12日，芯片东芝惠普新公司科技举办Investor Day（投资者日）户外活动，重现了DRAM与NAND将来关键技术橙色，并同月底分阶段全新结算机制“远期结算协定“，以稳定芯片行业生产成本。

关键技术橙色登出

1β DRAM、232层3D NAND将亮相

惠普新公司目同一时间已经出货1α DRAM与176层NAND硬盘，这两类产品良率上佳，一季度合计第二季度占惠普新公司产品总第二季度的绝大部分。

当前关键技术橙色中都，惠普新公司表示在DRAM各个领域将持续发力1β、1γ与1δ陶瓷，其中都惠普新公司计划2022月底初同一时间热卖1β DRAM产品，将可为纹理、HBM3和汽车等各个领域缺少良好的耐用性，惠普新公司决心通过1β DRAM产品，持续大大提低新公司在DDR5和LPDDR5的地位。

至于1γ与1δ陶瓷间隔时间节点惠普新公司则暂未公布，该新公司表示将在1γ DRAM陶瓷中都引入EUV关键技术。

NAND Flash全面性，176层NAND硬盘后来，惠普新公司陶瓷节点依次是232层、2YY、3XX与4XX。

其中都，惠普新公司将在2022月底初开始热卖232层NAND产品。据悉，惠普新公司232层NAND硬盘采用 3D TLC 架构，原始输出功率为1Tb（128GB），基于惠普新公司的CuA架构，并使用NAND字符串区块关键技术，在彼此的顶部建立两个3D NAND阵列。娱乐业推估，232层NAND硬盘芯片披露后来，惠普新公司将于2023年热卖可携带该款芯片的SSD产品。

维护芯片生产成本稳定

惠普新公司将分阶段“远期结算协定”

Investor Day户外活动上，惠普新公司还官方同月底分阶段全新结算机制“远期结算协定(forward pricing agreements)”，旨在解决疑问半导体科技产业结算震荡剧烈的疑问。惠普新公司谈及同一时间等奖项客户服务中都的一位已经与惠普新公司签约，协定为期至少三年，推估一年可造成超过5亿美元收益。

惠普新公司CBO Sumit Sadana表示，该结算策略目同一时间仍是「测试」性质，长约客户服务以供货量而非生产成本为指标，但远期生产成本协定则就会包含供应量与结算。

当同一时间，芯片消费市场受到霍乱、国际形势推移、低通货膨胀等多考量后遗症。全球消费市场研究部门TrendForce集邦讨论当前实地调查显示，在俄乌冲突与低通货膨胀夹击之下，推估第二季DRAM生产成本将下跌0~5%。

NAND Flash全面性，由于当初考虑到铠侠（Kioxia）污染事件恐将造成第二至第三季市况转为吃紧，但在低通货膨胀及俄乌冲突的冲击下，消费市场对于下半年传统旺季东芝产品需求想法转趋保守，集邦讨论预计第二季NAND Flash生产成本将上扬5~10%，而第三季生产成本则仅就会微幅上扬约0~5%。

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